97国际游戏app-晶亦精微申请晶圆平坦化方法及系统专利能够实现厚度的实时高精度测量

　　97国际-至尊品牌,源于信誉-

　　国家知识产权局信息显示，北京晶亦精微科技股份有限公司申请一项名为“一种晶圆平坦化方法及晶圆平坦化系统”的专利，公开号CN121624984A，申请日期为2025年12月。

　　专利摘要显示，本申请涉及晶圆平坦化技术领域，提供一种晶圆平坦化方法及晶圆平坦化系统。晶圆平坦化方法包括：在晶圆的平坦化研磨过程中，实时同步进行以下步骤：采用SLD光源，使用低相干干涉技术照射研磨中的晶圆，接收晶圆的上表面的反射光和下表面的反射光，获得干涉条纹信号；依据干涉条纹信号获得反射光谱；根据反射光谱的光谱特征，计算实时光学参数；根据实时光学参数，计算得到晶圆的实时厚度；晶圆的实时厚度包含晶圆不同区域的分区厚度；根据分区厚度，使用多区域研磨头，对晶圆不同区域实时进行不同的压力调整。本申请晶圆平坦化方法，能够实现厚度的实时高精度测量，测量精度高；可以配合多区域研磨头实现实时测量调整，可及时调整和反馈。

　　天眼查资料显示，北京晶亦精微科技股份有限公司，成立于2019年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本16646.135万人民币。通过天眼查大数据分析，北京晶亦精微科技股份有限公司参与招投标项目67次，财产线条，此外企业还拥有行政许可9个。

　　声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。